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Autodesk AutoCAD v2025.0.0 (CAD设计软件) 珊瑚海精简优化版
AutoCAD 2025珊瑚海精简版是一款功能强大、易于使用的绘图软件,适用于机械、建筑、电子、航空航天、装潢等多个领域。无论需要执行何种类型的图形设计工作,AutoCAD 2025都可以帮助用户实现目标,提高工作效率和创造力。
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CorelCAD 2023 v22.3.1.4090 三维制图CAD软件特别版
CorelCAD是加拿大Corel公司开发的一款适用于2D制图、3D设计和打印的简化版CAD绘图软件。它是款专业的2D制图和3D设计软件,拥有行业标准文件兼容性,支持.DWG、.STL、.PDF、 .CDR等文件格式,轻松实现协作和项目共享,利用增强的2D制图功能、高级3D建模工具和.ST支持,提高设计效率并优化输出。
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Moldflow 2021 塑料产品模具设计软件免费版
Moldflow adviser 2021是由Autodesk公司推出的一款适用于零件和模具设计工程师的热塑性注塑成型仿真工具,拥有直观的界面,借助它,可以对厚度可变和型腔布局的零件进行3D分析,以及能够帮助你验证和优化塑料零件、注塑模具和注塑成型流程,还允许您以电子形式创建原型并进行测试,从而减少了准备好的真实样品的数量,能够更快地将产品投入实施,大大地简化了塑料设计的流程,有效地提高工程师的工作效率。而且该软件内置了数据库,其中包含数千种经过测试的热塑性和热固性材料的信息,有助于通过塑料注射成型仿真来减少制造缺陷,不仅如此,还可通过HTML,Microsoft Word和PowerPoin
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Moldflow 2019 塑料产品模具设计软件免费版
Moldflow 是一款专门用于塑料产品、模具设计与制造的行业软件,是Autodesk公司数字化样机解决方案的一部分,主要为用户提供一个可以在加工制造前对设计方案进行模拟评估和优化处理。软件通过仿真设置和结果阐明来展示壁厚、浇口位置、材料、集合形状变化等方面来进行模拟材料的可制造性,通过对成型工艺的模拟来帮助设计者找出设计的缺陷,让每位设计工程师都可以制作出精良的注塑产品。
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Moldflow 2016 塑料产品模具设计软件免费版
Moldflow 是一款专门用于塑料产品、模具设计与制造的行业软件,是Autodesk公司数字化样机解决方案的一部分,主要为用户提供一个可以在加工制造前对设计方案进行模拟评估和优化处理。软件通过仿真设置和结果阐明来展示壁厚、浇口位置、材料、集合形状变化等方面来进行模拟材料的可制造性,通过对成型工艺的模拟来帮助设计者找出设计的缺陷,让每位设计工程师都可以制作出精良的注塑产品。
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Moldflow 2015 塑料产品模具设计软件免费版
Moldflow 是一款专门用于塑料产品、模具设计与制造的行业软件,是Autodesk公司数字化样机解决方案的一部分,主要为用户提供一个可以在加工制造前对设计方案进行模拟评估和优化处理。软件通过仿真设置和结果阐明来展示壁厚、浇口位置、材料、集合形状变化等方面来进行模拟材料的可制造性,通过对成型工艺的模拟来帮助设计者找出设计的缺陷,让每位设计工程师都可以制作出精良的注塑产品。
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ANSYS 19 功能强大的有限元分析软件
ANSYS 是一款有限元分析(FEA)软件,新版本程序主要针对系统优化以及新增加功能而开发,采用技术先进的仿真功能,提高整个系统的数据计算速度,通过数据交互使协同设计以及效率都得到了相对应的提升,提供对结构求解、流体仿真、电力电磁场碰撞环境模型等,该程序在物理电磁、流体结构以及芯片等方面都有涵盖,并且都以技术带头走在同行的最前沿。
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ANSYS 18 功能强大的有限元分析软件
ANSYS 是一款有限元分析(FEA)软件,新版本程序主要针对系统优化以及新增加功能而开发,采用技术先进的仿真功能,提高整个系统的数据计算速度,通过数据交互使协同设计以及效率都得到了相对应的提升,提供对结构求解、流体仿真、电力电磁场碰撞环境模型等,该程序在物理电磁、流体结构以及芯片等方面都有涵盖,并且都以技术带头走在同行的最前沿。
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ANSYS 17 功能强大的有限元分析软件
ANSYS 是一款有限元分析(FEA)软件,新版本程序主要针对系统优化以及新增加功能而开发,采用技术先进的仿真功能,提高整个系统的数据计算速度,通过数据交互使协同设计以及效率都得到了相对应的提升,提供对结构求解、流体仿真、电力电磁场碰撞环境模型等,该程序在物理电磁、流体结构以及芯片等方面都有涵盖,并且都以技术带头走在同行的最前沿。
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ANSYS 16 功能强大的有限元分析软件
ANSYS 是一款有限元分析(FEA)软件,新版本程序主要针对系统优化以及新增加功能而开发,采用技术先进的仿真功能,提高整个系统的数据计算速度,通过数据交互使协同设计以及效率都得到了相对应的提升,提供对结构求解、流体仿真、电力电磁场碰撞环境模型等,该程序在物理电磁、流体结构以及芯片等方面都有涵盖,并且都以技术带头走在同行的最前沿。